CPK在生瓷片打孔工艺中的应用

• 作者: 吕琴红 李兴 王增琴 董永谦 高峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 过程能力指数 生瓷片 打孔 通孔检测
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 171-173
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2555字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.014

摘要

CPK是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低.充分利用CPK的特点,将CPK应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率.实验结果证明,基于CPK的通孔检测可客观评价工艺水平,提高产品良品率,降低生产成本,促进打孔机质量改进.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高峰	中国电子科技集团公司第二研究所	33	73	5.0	7.0
2	董永谦	中国电子科技集团公司第二研究所	13	54	4.0	6.0
3	吕琴红	中国电子科技集团公司第二研究所	10	85	5.0	9.0
4	王增琴	中国电子科技集团公司第二研究所	4	5	2.0	2.0
5	李兴	中国电子科技集团公司第二研究所	2	3	1.0	1.0