两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究

• 作者: 贾军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFP 焊点失效 应力分析
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 155-158
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.010

摘要

航天QFP封装芯片的常用加固方式是"底部灌胶+四角固封"或"底部灌胶+四边固封",这两种加固方式的选择应根据产品结构及PCB的安装位置不同来确定,选择不当会导致芯片焊点在受热的情况下脱焊,造成性能异常.研究了某航天设备在高温试验中QFP封装芯片引脚处焊点失效产生的机理,通过试验件对随机振动和高温浸泡试验时焊点的受力情况进行仿真分析,获得焊点在各试验阶段的最大应力值,并判断该应力能否引起焊点脱焊失效,从而确定了该设备中QFP封装芯片的可靠加固方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾军	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	1	1.0	1.0