高压焊点焊接可靠性研究

• 作者: 张彬彬 隋淞印 高伟娜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 插装元器件 高压焊点 焊接可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 148-151
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2010字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.008

摘要

为了抑制航天电子产品低气压放电,单机印制板上部分插装元器件的引线焊接采用了高压焊点的焊接工艺方法,即将达到一定电压幅值的插装焊点的外形焊接为球形或椭球形.对高压焊点焊接工艺进行了摸索,制作了高压焊点工艺试验板,按照ECSS相关高可靠手工焊接标准进行热学、力学考核试验.通过金相分析,验证了高压焊点焊接工艺满足高可靠产品应用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高伟娜		3	5	1.0	2.0
2	隋淞印		3	5	1.0	2.0
3	张彬彬		8	11	2.0	2.0