花球焊盘BGA焊接技术研究

• 作者: 冉景红 刘梦雪 王宝奇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 花球焊盘BGA 模板开孔方式 阶梯模板
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 219-221,232
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.010

摘要

花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求.分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点,制定了工艺参数设定方案,解决了该芯片的SMT组装问题.该案例为同类器件的SMT组装,提供了一种工艺解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冉景红		1	0	0.0	0.0
2	王宝奇		1	0	0.0	0.0
3	刘梦雪		1	0	0.0	0.0