基于UV膜的柔性微带电路丝网印刷工艺研究

• 作者: 吴红 樊明国
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 柔性电路 丝网印刷 UV膜
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 226-228
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.012

摘要

在微波毫米波电路中使用5880覆铜板材质的柔性微带电路,微组装装配时手工涂覆导电胶操作困难,质量一致性和稳定性差.通过对导电胶涂覆困难原因进行分析,找出了问题所在.重点介绍一种基于UV膜的柔性微带片手动丝网印刷技术,通过试验验证该技术可以均匀地在覆铜板表面涂覆导电胶,提高了微组装装配效率和质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊明国		1	2	1.0	1.0
2	吴红		1	2	1.0	1.0