一种用于挠性板装联的工艺方法研究

• 作者: 丁颖 严贵生 吴广东 李迎 王修利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: JLCC 陶瓷封装 挠性板 电子装联
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 212-214
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1608字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.008

摘要

以挠性板和JLCC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的JLCC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术.研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确的焊接和固封方法,能够获得合格且质量稳定的焊点.金相分析结果表明,经过一系列的环境试验,焊点满足指标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李迎		8	5	1.0	1.0
2	丁颖		13	42	4.0	6.0
3	王修利		9	22	3.0	4.0
4	严贵生		9	22	3.0	4.0
5	吴广东		6	14	2.0	3.0