倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估

• 作者: 夏卫生 张文林 蒋富裕 陈亮
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装LED芯片 焊料互连 可靠性 焊料阻挡层
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-189,207
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 1635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.001

摘要

对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性.结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采用普通锡基焊料封装,则由于液-固和固-固界面的焊料反应,导致焊料与焊垫之间出现严重的界面不稳定状态,进而引起不受控的焊点剥离等一系列可靠性问题.而在倒装LED芯片的焊垫材料表层增加一层焊料阻挡层,则可以通过简单的工艺流程实现高可靠的互连封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈亮	华中科技大学材料科学与工程学院	71	438	11.0	18.0
2	夏卫生	华中科技大学材料科学与工程学院	45	107	6.0	8.0
3	蒋富裕		2	5	1.0	2.0
4	张文林		1	5	1.0	1.0