钛合金壳体激光封焊焊缝去镍-金镀层工艺

• 作者: 桂中祥 许业林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钛合金 镍-金镀层 电子封装 激光焊 镀层剥离
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 229-232
• 页数: 4页
• 分类号: TN958
• 字数: 2315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.013

摘要

分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响.通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层.基于校正,找到壳体最高点作为进刀依据.采用有限元分析优化切削参数,并采用顺铣,先侧铣表面镀层,再纵铣封装盖板台阶高度余量,然后精光已加工表面,实现了对钛合金壳体精度和表面状态技术一致性控制,并有效避免镀层剥离.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桂中祥	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	5	1.0	2.0
2	许业林	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	16	2.0	3.0