BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制

• 作者: 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球窝现象 枕头效应 HoP HiP 焊点 BGA
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 245-248
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1431字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.017

摘要

球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0