Si-Al丝键合技术研究

• 作者: 刘美玥 姚友谊 胡蓉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Si-Al丝 超声键合 键合强度 正交实验
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 203-207
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 2751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.006

摘要

由于柯肯德尔效应,异质金属键合不可避免地会在键合界面扩散形成金属间化合物,进而形成可见的柯肯德尔空洞,导致焊点脱开失效.以Si-Al丝超声键合技术研究为出发点,针对线径25μm的Si-Al丝,通过正交试验设计、拉力测试及显微镜目测相结合的方法,在硅基Al焊盘上研究了超声功率、压力与时间对Si-Al丝超声键合强度的影响,总结了Si-Al丝超声键合工艺窗口.经实践证明,按照该种工艺键合的产品可符合产品要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘美玥		3	3	1.0	1.0
2	姚友谊		4	3	1.0	1.0
3	胡蓉		3	1	1.0	1.0