降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响

• 作者: 唐延甫 张艳鹏 王威
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 197-199,218
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 1939字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.004

摘要

以BGA植球模拟回流焊焊点形成过程,控制冷却方式以调节植球过程中的降温速率,进而研究降温速率对SnPb共晶焊点微观结构及力学性能的影响.试验结果表明,降温速率对共晶焊点微观组织结构和力学性能均具有较大影响.随着降温速率由0.45℃/s增加至1.05℃/s,焊点内部靠近焊盘侧以枝晶形态存在的富铅相尺寸减小,且远离焊盘侧焊球内部相偏析程度降低,相应的焊球与本体焊盘之间结合强度由7.52 N增加到9.02 N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王威	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	81	923	16.0	28.0
2	张艳鹏	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	8	11	2.0	3.0
3	唐延甫	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	3	1	1.0	1.0