碳化硅材料及器件的制造装备发展现状

• 作者: 付丙磊 刘玄博 周哲 贾净 颜秀文 高德平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 制造装备 宽禁带半导体
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 190-192,211
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 4003字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.002

摘要

当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展.对当前碳化硅材料及器件制造装备的国内外现状、主要技术难点进行了综述,并对其发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玄博	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	8	2.0	2.0
2	周哲		3	6	1.0	2.0
3	高德平		1	6	1.0	1.0
4	付丙磊		2	6	1.0	2.0
5	贾净		1	6	1.0	1.0
6	颜秀文		1	6	1.0	1.0