微波组件点胶工艺研究

• 作者: 陈澄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 点胶 装配工艺
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 343-346
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.010

摘要

微波组件的生产具有小批量、多品种的特点,因此其装配方式多以手动或半自动为主.主要介绍了点胶工艺在微波组件装配过程中的几种应用,研究了不同应用场合下的点胶工艺参数,对比了手动点胶机点胶与人工手动点胶下的性能优劣.使用文中推荐的点胶工艺及参数,可满足大多数微波组件的装配.研究结果对同类产品具有一定的指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈澄	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	7	29	4.0	5.0