无铅PCB的表面处理与选择

• 作者: 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 PCB 表面处理
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 364-369
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 4720字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.015

摘要

有铅工艺时代,PCB的表面处理主要是锡铅合金热风整平工艺(HASL),俗称喷锡铅.到了无铅工艺时代,常用的表面处理工艺有四种,即ENIG、Im-Ag、Im-Sn和OSP,它们各自有优势与不足,存在选用的问题.简要介绍了这四种表面处理的优缺点及适用的应用场景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0