LTCC基板装配间隙对微波特性的影响分析

• 作者: 伍艺龙 李慧 陈春梅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波 谐振 共地
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 323-325
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1199字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.004

摘要

装配有LTCC基板的微波组件,受加工精度与装配精度影响,在LTCC基板与金属腔体的过渡处通常存在间隙,间隙处会出现谐振.通过仿真分析,明确了产生谐振的原因为装配间隙导致微波传输的共地性差.给出一种使用跨接过渡结构改善谐振的方法.通过样件试验验证表明,使用跨接过渡,可使谐振消失,驻波比和插损降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春梅	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	5	2.0	2.0
2	伍艺龙	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	19	3.0	4.0
3	李慧	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	25	3.0	4.0