低温共烧陶瓷基板大面积锡铅可焊性研究

• 作者: 李俊 秦超
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷基板 LTCC 可焊性 大面积焊接
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 335-337,363
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.007

摘要

低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域.基于LTCC技术的微波模块和系统可有效提高电路的封装密度及可靠性.然而在制作过程中发现,使用FerroA6M和金铂钯浆料CN36-020所制作的LTCC基板可焊性较差,影响后续器件与基板的焊接和贴装.通过实验分析了可焊性差的原因,并从LTCC基板制造关键工序着手,提出了优化基板可焊性的解决措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李俊	中国电子科技集团公司第二研究所	38	117	4.0	9.0
2	秦超	中国电子科技集团公司第二研究所	8	10	2.0	3.0