插装元器件短引线伸出焊点可靠性研究

• 作者: 李晶 陈滔 飞景明 高伟娜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 插装元器件 短引线伸出 焊接 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 338-339,351
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 1092字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.008

摘要

从生产实际出发,制作了引线伸出长度为0 mm和0.5 mm的通孔插装焊点试验件,按照ECSS相关高可靠性手工焊接标准进行热学、力学考核试验.通过金相抛切分析,验证了插装元器件短引线伸出焊点焊接的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高伟娜		3	5	1.0	2.0
2	李晶		5	3	1.0	1.0
3	陈滔		3	1	1.0	1.0
4	飞景明		4	4	1.0	1.0