系统级集成射频垂直互连技术

• 作者: 向伟玮 廖承举 王辉 赵鸣霄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维异质异构集成 系统级集成 射频互连 垂直互连
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 319-322
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.003

摘要

随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能单元的主流形态.系统级集成射频垂直互连技术是三维异质异构集成系统的关键技术之一,对系统级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	53	189	8.0	12.0
2	赵鸣霄	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	7	2.0	2.0
3	廖承举	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	5	1.0	1.0
4	向伟玮	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	18	3.0	4.0