高密度混装印制板组件力学特性研究

• 作者: 刘双宝 徐燕铭 朱梅 贺晓斌
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混装印制板组件 有铅 无铅 可靠性 ANSYS 模态分析 随机振动
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 326-330
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 3296字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.005

摘要

为研究某回流焊工艺后有铅无铅混装印制板组件的振动可靠性,采用实验EAM方法验证有限元ANSYS分析印制板组件振动特性的准确性,进一步探索影响印制板组件动态性能的因素,最后通过随机振动环境仿真分析该回流焊工艺的合理性.结果表明:有限元ANSYS能正确描述印制板组件的动态特性,与实验EAM模态分析结果相差8.3％;低阶频率对应的振动极值和振动方向数目少,随频率增大,振型方向逐渐变得紊乱而没有规律;决定印制板组件动态特性最重要的参数是印制板大小;通过随机振动分析表明该回流焊工艺曲线参数设置合理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺晓斌		6	4	1.0	2.0
2	刘双宝		8	5	1.0	2.0
3	徐燕铭		4	3	1.0	1.0
4	朱梅		2	4	1.0	2.0