一种倒装封装LED片式光源模组

• 作者: 吕卫文 吴懿平 张阔 陈毕达
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 片式光源基板 封装结构 导热性能 ANSYS热分析
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 311-314,334
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3841字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.001

摘要

提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析.这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧.在LED芯片结温相同时,倒装片式光源模组的光源功率明显高于正装片式光源模组,且倒装片式光源模组的热阻、芯片热流密度、最大封装热应力均小于正装片式光源模组.在10W额定功率下,用正向电压法测得倒装片式光源模组中LED芯片结温为83℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料科学与工程学院	79	771	16.0	24.0
3	陈毕达	华中科技大学材料科学与工程学院	3	7	1.0	2.0
4	吕卫文	华中科技大学材料科学与工程学院	15	126	6.0	11.0
5	张阔	华中科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0