基于先进封装的铜柱凸块技术

• 作者: 张彩云 王学军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 先进封装 铜柱凸块 焊料凸块
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 99-101
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.011

摘要

铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足RoHS要求.随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彩云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	97	4.0	9.0
2	王学军	中国电子科技集团公司第二研究所	13	64	5.0	7.0