陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究

• 作者: 廖翱 李彦睿 王春富 秦跃利 高阳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜3D集成 TCV TSV
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 71-73,92
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.003

摘要

电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件.介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进行解析,并通过设计试制出TCV集成开关微模块工艺样件.TCV作为高密度微型化互连封装技术将为微系统设计和IP核设计提供新的实现手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李彦睿	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	6	2.0	2.0
2	王春富	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	2	1.0	1.0
3	秦跃利	中国电子科技集团公司第二十九研究所	5	20	2.0	4.0
4	廖翱	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	2	1.0	1.0
5	高阳	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	2	1.0	1.0