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摘要:
印制电路板埋嵌技术是实现电子装备向轻量化、小型化、高性能及高可靠性方向发展的关键技术之一.采用焊盘连接方式的埋嵌工艺技术,将有源器件埋入电路板内部和嵌入电路板腔体,制作了埋嵌式电路板样件,并对其进行一系列性能测试实验.实验结果证明,该工艺技术具有可行性.根据某军用电子装备的需求,运用该埋嵌式技术,提高了电路板集成度,缩小了电路板尺寸.
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文献信息
篇名 埋嵌式印制电路板研究与应用
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 埋嵌技术 有源器件 印制电路板 焊盘连接
年,卷(期) 2017,(2) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB
研究方向 页码范围 80-83
页数 4页 分类号 TN605
字数 1740字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨伟 中国电子科技集团公司第三十研究所 22 50 4.0 6.0
2 毛久兵 中国电子科技集团公司第三十研究所 9 9 2.0 2.0
3 冯晓娟 中国电子科技集团公司第三十研究所 9 14 2.0 3.0
4 张一 中国电子科技集团公司第三十研究所 1 2 1.0 1.0
5 邴继兵 中国电子科技集团公司第三十研究所 2 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
埋嵌技术
有源器件
印制电路板
焊盘连接
研究起点
研究来源
研究分支
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期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
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