微焊点中金属间化合物形成机理研究

• 作者: 王斌 袁永举
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 热考核 剪切强度 微观组织
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TN40
• 字数: 1535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.009

摘要

研究了Sn36Pb62Ag2焊料焊接铜质微型器件的焊点微观组织,在焊料与元件结合界面处形成了Cu6Sn5结合层,结合层平均厚度为1.1 μm.同时试验研究了在两种不同热考核试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化,结果表明,在100℃热考核试验样件下,试验时间1 000 h,样件界面处Cu6Sn5层厚度增加,平均厚度为5.8μm;而在125℃热考核试验条件下,仅用168 h,样件界面处Cu6Sn5层厚度就发生急剧变化,增加到10μm以上,并且出现Cu3Sn层.试验中还发现,热考核试验会使焊料层中出现铅板块,温度越高铅板块相对面积越大,这对元件剪切强度产生了巨大影响,随着热考核温度的升高,剪切强度逐渐降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王斌	中国电子科技集团公司第四十一研究所	57	163	7.0	10.0
2	袁永举	中国电子科技集团公司第二研究所	4	23	2.0	4.0