PCB电镀产生铜丝的成因与改善探究

• 作者: 彭镜辉 曾红 谢明运 黎钦源
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 铜丝 流程维护
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.012

摘要

PCB电镀过程中产生铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷.通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,分析各因素对铜丝形成的影响.从流程维护和系统预防等多方面详细阐述了解决电镀铜丝这一缺陷的解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黎钦源		5	2	1.0	1.0
2	彭镜辉		8	4	1.0	1.0
3	谢明运		4	4	1.0	1.0
4	曾红		4	3	1.0	1.0