铜内电极MLCC爆瓷问题的研究

• 作者: 冯小玲 安可荣 廖庆文 陆亨
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜内电极 Q值 多层陶瓷电容器 爆瓷 内应力 设计 辅助介质层
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2203字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.008

摘要

随着电子设备对高Q值多层陶瓷电容器(MLCC)的需求不断增长,铜内电极MLCC是理想的选择.但是由于在烧成后产生较大的内应力,铜内电极MLCC容易产生爆瓷.为了解决爆瓷问题,采用低温烧结瓷粉和铜内电极浆料制备样品,研究了铜内电极浆料、烧成工艺、样品设计和铜内电极浆料印刷厚度对爆瓷的影响.结果发现,通过选用合适的铜内电极浆料、优化烧成工艺以及样品设计,有效地减小了样品的内应力,解决了爆瓷问题,并且保持了样品优异的高频性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆亨	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	11	27	3.0	4.0
2	安可荣	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	10	20	3.0	4.0
3	冯小玲	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
4	廖庆文	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	2	1	1.0	1.0