基于微柱互联的堆叠封装结构设计及实现

• 作者: 任泽亮 王尚智 王长成 赵丹
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠 微柱 互联
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.010

摘要

提出了一种基于微柱互联的堆叠封装结构.该结构以倒T型微型支撑柱作为上下两层基板电气连通和机械强度支撑的核心组件,通过了温度循环、机械冲击和恒定加速度等环境应力试验的考核.与常规锡球互联结构相比,微柱互联堆叠封装设计方案实现技术难度低,工艺步骤简单,通用性强,优势明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任泽亮		6	13	2.0	3.0
2	王长成		4	13	2.0	3.0
3	王尚智		2	2	1.0	1.0
4	赵丹		4	2	1.0	1.0