电子装联中非气密电连接器灌封气密技术研究

• 作者: 杨世华 江琛 苏宪法 顾茹燕
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 非气密电连接器 灌封
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 21-23,62
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.01.007

摘要

随着高电压负载电子产品在航天领域的广泛应用,电子装联生产中非气密电连接器的灌封气密性问题亟待解决.对灌封工艺参数和配置规范展开研究,通过气密试验进行了灌封气密技术验证,分析了非气密电连接器漏气的主要原因,并进一步通过冲击、高低温循环和振动等环境试验的考核对灌封气密技术进行了性能鉴定研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨世华		4	9	1.0	3.0
2	江琛		4	0	0.0	0.0
3	苏宪法		5	2	1.0	1.0
4	顾茹燕		1	0	0.0	0.0