Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展

• 作者: 万超 刘晓剑 王玲
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu无铅钎料 电迁移 电流拥挤效应 焦耳热效应 极化效应
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 73-78
• 分类号: TN60
• 字数: 5091字
• 语种: 中文

摘要

电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷.其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等.聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的失效机制、影响因素和防止措施的研究现状,并展望了今后的研究发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玲		49	202	9.0	11.0
2	万超		34	144	8.0	10.0
3	刘晓剑		2	13	2.0	2.0