一种BGA器件的低温组装工艺方法

• 作者: 孙守红 王玉龙 石宝松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 回流曲线 可靠性 低温组装
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 93-95
• 分类号: TN605
• 字数: 2931字
• 语种: 中文

摘要

介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
2	石宝松	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	14	60	5.0	7.0
3	孙守红	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	25	158	7.0	11.0