电子封装用纳米导电胶的研究进展

• 作者: 付红志 刘哲 吴丰顺 周良杰 夏卫生 王世堉 黄扬
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 各向同性导电性胶 各向异性导电胶 纳米填料 自组装单分子膜
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TN604
• 字数: 4270字
• 语种: 中文

摘要

在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能.目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能.概述了近年来纳米导电胶的研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺	华中科技大学材料科学与工程学院	70	604	15.0	21.0
2	夏卫生	华中科技大学材料科学与工程学院	45	107	6.0	8.0
3	刘哲		22	44	4.0	6.0
4	付红志		8	31	3.0	5.0
5	王世堉		5	25	2.0	5.0
6	黄扬	华中科技大学材料科学与工程学院	2	19	1.0	2.0
7	周良杰	华中科技大学材料科学与工程学院	1	18	1.0	1.0