电路板爬行腐蚀对云算及电子产品的挑战与威胁

• 作者: 陈星慈
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 爬行腐蚀 云算 数据中心 表面处理
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 86-92
• 分类号: TN60
• 字数: 3061字
• 语种: 中文

摘要

电路板爬行腐蚀的现象是造成电子产品失效的常见因素.爬行腐蚀通常可发生在系统端、电路板以及连接器和组件上,主要是因为电子产品暴露在含有高硫化物的相对潮湿的环境中.将主要针对非阻焊设计的电路板,探讨三种不同表面处理(ImAg沉银、Post-Treatment ImAg抗氧沉银和HT OSP高温型有机保焊膜)经过四种混和气体(H2S、SO2、NO2和Cl2)腐蚀的加速试验后,所形成的爬行腐蚀现象.