耐高低温冲击的绝缘灌封材料

• 作者: 周春艳 王颖
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米全硫化羧基丁腈橡胶 环氧树脂 低黏度 耐温度冲击 绝缘灌封材料
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 110-113
• 分类号: TN305
• 字数: 3221字
• 语种: 中文
• DOI: 基金项目国家“十一五”项目(项目号JPPT-115-2-1037)

摘要

以纳米全硫化羧基丁腈橡胶粒子为改性剂,对环氧树脂进行了化学改性,并以该改性环氧树脂为聚合物基体,以594改性胺类为固化剂,并加入活性稀释剂RZ1021和增韧剂QS-奇士,同时掺入耐高温填料活性硅微粉和颜料酞青绿,并采用超声波分散处理制备了较大尺寸电器元件用低黏度耐高低温冲击的绝缘灌封材料.实验结果表明,当m(改性环氧树脂):m(固化剂):m(活性稀释剂RZ1021):m(QS-奇士稀释剂):m(活性硅微粉):m(酞青绿)=100∶20∶20∶30∶80∶3时,该材料不仅具有较低的黏度和优良的耐高低温冲击性能,同时还具有很好的装饰性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周春艳		14	43	4.0	4.0
2	王颖		9	35	4.0	5.0