三防和固封以及混装PCB返修技术

• 作者: 孙守红 张伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混装工艺 敷形涂覆 膨胀系数 高可靠 返修技术
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 34-36
• 分类号: TN60
• 字数: 2416字
• 语种: 中文

摘要

分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙守红		7	44	4.0	6.0
2	张伟		18	422	9.0	18.0