插装元件通孔回流焊工艺研究

• 作者: 刘少敏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 贴装元件 插装元件 通孔回流焊接
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 100-102
• 分类号: TN605
• 字数: 2145字
• 语种: 中文

摘要

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘少敏	武汉烽火科技股份有限公司系统设备制造部	1	8	1.0	1.0