电子装联材料工艺定额的编制及应用

• 作者: 韦李红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 材料工艺定额的编制 焊膏 焊料条 焊锡丝
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 3921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.01.004

摘要

运用材料消耗工艺定额的基本原理,给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式,列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据.最后,介绍了本公司在材料定额执行过程中取得的成效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦李红	湖南威胜电子有限公司工程研发中心	1	0	0.0	0.0