多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究

• 作者: 吴兆华 周德俭 潘开林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 倒装焊 焊点形态 建模 回归分析
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TG4|TN6
• 字数: 3086字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.02.001

摘要

基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型,对其三维焊点形态进行了有效预测.通过对预测结果进行数据分析与处理,建立了钎料体积和预定间隙与焊点高度之间的预测关系表达式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林		33	302	9.0	16.0
2	周德俭		103	567	13.0	18.0
3	吴兆华		70	475	12.0	17.0