SPC法--未来电子组装产品质量的保证

• 作者: 吕香莉 李元萍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 统计过程控制 制造工艺 质量 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 36-38
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.01.010

摘要

统计过程控制(SPC)是一种通过监控制造过程来确保产品质量的方法,利用它有助于提高产品的质量和生产能力.本文介绍了SPC法及其在表面贴装工艺中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李元萍		1	4	1.0	1.0
2	吕香莉		1	4	1.0	1.0