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摘要:
介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Sn-Pb合金工艺的流程、操作要领等,对镀层的性能进行了分析比较,提出了快速电镀应解决的问题.
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文献信息
篇名 电子接插件的快速连续电镀方法
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 电镀 电子接插件 镀金 镀钯
年,卷(期) 1999,(1) 所属期刊栏目 新工艺新技术
研究方向 页码范围 27-29
页数 3页 分类号 TQ15
字数 3784字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.01.007
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作者信息
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1 马今朝 黑龙江商学院电子系 2 18 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
电镀
电子接插件
镀金
镀钯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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