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电子接插件的快速连续电镀方法
电子接插件的快速连续电镀方法
作者:
马今朝
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电镀
电子接插件
镀金
镀钯
摘要:
介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Sn-Pb合金工艺的流程、操作要领等,对镀层的性能进行了分析比较,提出了快速电镀应解决的问题.
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文献信息
篇名
电子接插件的快速连续电镀方法
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
电镀
电子接插件
镀金
镀钯
年,卷(期)
1999,(1)
所属期刊栏目
新工艺新技术
研究方向
页码范围
27-29
页数
3页
分类号
TQ15
字数
3784字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.1999.01.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
马今朝
黑龙江商学院电子系
2
18
2.0
2.0
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被引次数趋势
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研究主题发展历程
节点文献
电镀
电子接插件
镀金
镀钯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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