表面组装焊接技术的新发展

• 作者: 葛瑞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 3442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.01.009

摘要

介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free 和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛瑞		2	14	1.0	2.0