面积阵列封装--BGA和Flip Chip

• 作者: 张涛 李莉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装技术 面积阵列封装 球栅阵列 倒装片
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 6-11
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.01.002

摘要

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题.BGA和Flip Chip是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起了电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用.BGA和Flip Chip的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,BGA和Flip Chip技术将成为"最终的封装技术".本文就BGA和Flip Chip的结构、类型、应用及发展等诸多方面进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张涛		3	25	2.0	3.0
2	李莉		2	16	1.0	2.0