表面安装PCB设计工艺浅谈

• 作者: 戎孔亮
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 拼板 基准标志 阻焊膜 导通孔 波峰焊 再流焊
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 78-79
• 页数: 2页
• 分类号: TN6
• 字数: 1720字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.02.012

摘要

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戎孔亮		1	1	1.0	1.0