宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究

• 作者: 吴琼 张晓超 飞景明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CQFP封装 随机振动 引脚成形 应力
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2959字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.006

摘要

随着航天电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,CQFP等高密度表面贴装器件在空间电源产品中的使用越来越广,但CQFP器件引脚成形参数对器件的抗力学振动可靠性的影响还尚未研究.通过有限元计算软件,建立CQPF64器件在印制板表面贴装的PCB组件模型,进行垂直于印制板方向的随机振动分析,对CQFP器件随机振动应力和位移等响应进行分析,计算引脚成形参数对引脚最大应力的影响,优化引脚成形尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	飞景明		5	5	1.0	2.0
2	张晓超		3	6	2.0	2.0
3	吴琼		2	3	1.0	1.0