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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. AIN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接
    作者： 吴懿平 易丹 王捷 陈卫民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  63-65,70
    摘要： 研究了AIN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺.封接温度和封接保温时间对AIN接头强度有很大的影响.实验结果表明,在800～950℃下保温5～30 min,钎焊接头的剪切强度...
  • 2. 高压IGBT芯片表面钝化工艺的研究与改进
    作者： 冷国庆 李立 王耀华 董少华 金锐
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  66-70
    摘要： 高压功率半导体器件IGBT(绝缘栅双极晶体管)的表面钝化工艺是其芯片加工工艺的重要环节,其钝化层的质量直接影响IGBT器件的性能参数和长期可靠性.简要介绍了研究背景和功率半导体器件的钝化机理...
  • 3. 基于混合优化的多核处理器动态热管理方法
    作者： 张正鸿 张驰 王海 黄柯衡
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  71-75,91
    摘要： 对于多核/众核处理器,芯片功耗增加导致温度急剧升高.同时,芯片热管理的控制复杂度随着处理器核心数量的增加呈指数增长关系,传统的热管理技术已经无法满足当前多核/众核处理器的应用需求.提出一种基...
  • 4. 弹载高密度T/R组件激光气密封装技术研究
    作者： 房善玺 栾兆菊 王传伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  76-78,105
    摘要： 弹载T/R组件组装密度高,侧壁连接器多,尺寸较航天产品大,且压氦检漏过程中4047铝合金盖板的弹性变形易造成焊缝气密失效,这就对弹载T/R的焊缝熔深和焊缝质量提出了更高的要求,同时封焊过程中...
  • 5. 小尺寸Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu焊球可靠性焊接研究
    作者： 周强 周玥 李志中 李青 王晓杰 郝宝弟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  79-83,100
    摘要： 微型化趋势下,宇航及武器产品中BGA封装器件焊球尺寸不断减小,这对产品长寿命、高可靠性要求提出了严峻挑战.分析了模板厚度、再流焊温度曲线峰值温度、印制板焊盘镀层等焊接参数对0.3 mm小尺寸...
  • 6. 宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究
    作者： 吴琼 张晓超 飞景明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  84-87
    摘要： 随着航天电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,CQFP等高密度表面贴装器件在空间电源产品中的使用越来越广,但CQFP器件引脚成形参数对器件的抗力学振动可靠性的影响还尚未研究.通过有限元计...
  • 7. 有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索
    作者： 冯瑞 李龙 赵淑红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  88-91
    摘要： 目前,无铅器件广泛应用于军用电子产品上,然而很多制造商会将无铅器件进行有铅化处理,这必然会带来其他不可控的因素,最根本的解决办法是通过工艺改进来兼容无铅器件.经过对有铅焊膏焊接无铅BGA的焊...
  • 8. SMT全流程质量管控的实践与思考
    作者： 佘红英 吴红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  92-94,119
    摘要： SMT全流程质量管控是一项系统工程,要获得稳定的产品质量,除了对设计、工艺、物料和生产进行系统考虑、系统设计和系统管控之外,还需要掌握SMT工艺要领、工程知识和控制要点.介绍了SMT各工序的...
  • 9. 基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究
    作者： 徐标 潘燚 陈祖豪
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  95-97
    摘要： QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和军事领域.高端的QFP器件引脚都是没有经过成型的直脚,在将QFP器件焊接到PCB之前,需对被焊接的器件进行引脚成型,而引脚成型工艺参数...
  • 10. 电感与微带片导电胶互联失效分析及解决办法
    作者： 吴红 孙玉达 李红伟 莫秀英 阴磊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  98-100
    摘要： 在微波电路装配中,漆包线电感与微带片之间采用导电型胶粘剂粘结互联.由于导电型胶粘剂长期暴露空气中易产生氧化,粘结处易发生电阻值增大甚至裂缝现象,因此存在互联可靠性降低的问题.通过微点焊技术对...
  • 11. 从一个硫化案例看LED灯防硫化设计
    作者： 李江龙 黄兰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  101-105
    摘要： 硫化问题是LED产品的主要失效原因之一.市面上有些声称达到30000 h、50000 h寿命的LED照明产品,却因为没有采取防硫化措施,导致产品使用几个月后便出现大面积变暗和失效,企业和用户...
  • 12. 基于振动方式的片式元件翻面装置研究
    作者： 付柯楠 王玉龙 石宝松 聂磊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  106-108
    摘要： 在SMT组装过程中,针对科研、军工项目印制电路板组装"多品种,小批量"的特点,多采取"手工贴片,回流焊接"的方式.在手工贴片方式下,一些需要向上放置的片式元件通常使用镊子翻面,耗费很大精力,...
  • 13. 在线检测打孔机打孔精度的实现
    作者： 朱跃红 田芳 董永谦 闫瑛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  109-112
    摘要： 主要介绍了在线检测打孔机的功能特点.针对设备的运动精度,论述了影响运动精度的主要因素,并从运动平台结构设计、R机构设计、运动控制和装配设计等方面提出了具体的解决方法.对影响最终打孔精度的原因...
  • 14. 湿热试验后化学镀镍磷合金层起泡原因分析
    作者： 唐缨
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  113-115,124
    摘要： 化学镀镍磷合金层因具有良好的耐蚀、可焊和磁性质等优点被广泛运用于电子产品中.在产品环境试验中如果出现化学镀镍磷层起泡现象,将降低镀层对基材的防护性,影响产品的交付.为了解决环境试验湿热试验后...
  • 15. 军工产品外包生产技术管控探讨
    作者： 王翔宇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  116-119
    摘要： 目前我国军工企业外部竞争环境变化正在不断加快,社会分工也在不断细化,军工企业的管理模式必须求变,适应快速发展需求,生产外包这种开放式管理模式已成为发展趋势.怎样合理地外包军工企业非核心的生产...
  • 16. 高速高频(R04350B+M6)混压多层电路板分层原因研究
    作者： 王玉 王蓓蕾 贾忠中 魏新启
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  120-124
    摘要： 关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道.主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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1. 信息产业部优秀科技期刊奖
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