高速高频(R04350B+M6)混压多层电路板分层原因研究

• 作者: 王玉 王蓓蕾 贾忠中 魏新启
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高速高频 混压 爆板分层 印制板
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3076字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.016

摘要

关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道.主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因,并开展相关实验验证,找到新型高频高速混压PCB爆板分层原因,并给出改善方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0
2	魏新启		4	2	1.0	1.0
3	王蓓蕾		1	1	1.0	1.0
4	王玉		13	22	3.0	3.0