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电子工艺技术2018年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 针对目前光电印制板(OEPCB)中光电器件与光波导对接的垂直耦合结构耦合效率较低的问题,分析了传统嵌入式45°反射微镜的垂直耦合结构,提出了一种新的垂直耦合结构.利用MATLAB仿真验证新垂...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 光电互联电路可实现电子系统内高速、高带宽、高密度和低功耗的信息传输,可有效解决高速电互联传输瓶颈问题.采用光纤作为传输介质可降低光电互联电路制作成本,激光器与光纤耦合对准技术则是光电互联电路...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注.在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了L...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生.阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银迁移失效的预防措施,包括气密性封装、真空烘烤、合理布线、控制点胶及贴...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体的粘接强度,降低内应力和膨胀系数,从而达到增强和增韧的效果,这对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 基片集成波导(SIW)技术是一种在介质基板上通过金属化孔实现波导传输结构的技术,具有波导损耗低、品质因数高和功率容量大等优点,是目前微波毫米波领域的研究热点.研究了基于硅基的SIW窄带滤波器...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： W波段(110 GHz)功能模块的芯片与电路基片的拼接缝隙宽度和互连金丝跨距的控制方法的研究对于电讯性能的实现至关重要.采用仿真软件对W波段功能模块的组装缝隙宽度、金丝键合跨距进行了建模仿真...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用.针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺.无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰.重点针对沉金PCB...
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10. 微波芯片共晶焊接技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 利用共晶炉,采用Au80Sn20共晶焊片对GaAs微波芯片与MoCu载体进行了共晶焊接.利用推拉力测试仪、X射线衍射仪对焊接样品的焊接强度和孔洞率进行了测试.采用正交试验法分析了焊料尺寸、焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 主流高能离子注入机基于RF加速结构实现高能离子加速,其离子能量的计算较为复杂.描述了一种基于RF加速结构的高能离子注入机中离子能量的计算方法.该方法基于RF加速原理,使用加速结构的静电场计算...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 随着深度图像获取技术的快速发展,深度信息(拍摄物与成像平面的距离)已广泛应用在人机交互、虚拟现实和三维重建等领域.然而,由于成像分辨率低和成像质量差等因素影响,传统深度相机(如TOF,Tim...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： AHRS系统中通常采用针对MEMS加速度计与磁强计融合姿态角和陀螺仪输出数据进行Kalman滤波的方法,但是这种方法中MEMS加速度计与磁强计基于MARG方法融合要求载体处于静态状态,否则会...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 贴片头的空间补偿算法是保证全自动贴片机能够精确贴片的基础.从如何能够实现高精度贴片的角度出发,研究了影响高精度贴片的关键要素.针对关键要素,重点介绍了贴片头的空间补偿算法.最终通过工艺实验测...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 利用FloTHERM热仿真软件,研究了直肋散热器基板与肋片高度耦合变化对其散热特性的影响,同时还设计了风扇与肋片组合形式的散热器,并与直肋散热器散热特性进行比较.研究表明:1)散热器表面的平...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 针对长时间振动试验中轨迹球出现的故障,从计算机系统的连接关系和轨迹球的工作原理等方面进行了详细分析,定位了故障点.根据轨迹球的结构特点,画出了故障树.采用各种测试方法,找出了故障原因.提出了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 多层陶瓷电容(MLCC)目前已经在电子产品中大量应用.然而,由于陶瓷材料的脆性特点,在电子产品组装的焊接、拼板分板、打螺钉、周转/搬运及功能测试等环节,陶瓷电容容易因热和机械应力而损伤.简要...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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