电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议

• 作者: 刘哲 王玉 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容 开裂 热应力 机械应力 PCB布局
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 182-186
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2701字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.017

摘要

多层陶瓷电容(MLCC)目前已经在电子产品中大量应用.然而,由于陶瓷材料的脆性特点,在电子产品组装的焊接、拼板分板、打螺钉、周转/搬运及功能测试等环节,陶瓷电容容易因热和机械应力而损伤.简要介绍了多层陶瓷电容在电子组装过程中的几种常见失效模式.通过一个案例,对陶瓷电容的机械应力失效模式进行了测试及实验验证,并结合实验数据提出了减少陶瓷电容应力损伤的改善建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘哲		22	44	4.0	6.0
2	贾忠中		23	31	4.0	4.0
3	王玉		13	22	3.0	3.0