微波芯片共晶焊接技术研究

• 作者: 张飞 赵志平 赵文忠 陈帅 黄建国
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波芯片 Au80Sn20焊片 共晶焊接
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 157-159,167
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 1859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.010

摘要

利用共晶炉,采用Au80Sn20共晶焊片对GaAs微波芯片与MoCu载体进行了共晶焊接.利用推拉力测试仪、X射线衍射仪对焊接样品的焊接强度和孔洞率进行了测试.采用正交试验法分析了焊料尺寸、焊接压力及温度曲线等工艺参数对共晶焊接的影响.研究发现:各因素影响主次顺序为焊接压力、焊接曲线、焊片大小;当焊料尺寸为70％,焊接压力为0.001 N/mm2,选用优化的温度曲线时,共晶焊接效果最优,孔洞率小于1％,剪切强度大于50 N,满足GJB 548B的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈帅	中国电子科技集团公司第二十研究所	12	18	4.0	4.0
2	赵志平	中国电子科技集团公司第二十研究所	5	4	1.0	2.0
3	张飞	中国电子科技集团公司第二十研究所	8	21	4.0	4.0
4	黄建国	中国电子科技集团公司第二十研究所	4	7	2.0	2.0
5	赵文忠	中国电子科技集团公司第二十研究所	4	4	1.0	2.0