LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析

• 作者: 张刚 束平 王辉 董东 赵鸣霄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球 失效模式 可靠性 LTCC
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 133-135,139
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.003

摘要

基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注.在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了LTCC基板焊球失效模式的影响因素以期改善焊球失效情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第二十九研究所	53	189	8.0	12.0
2	束平	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	18	3.0	4.0
3	赵鸣霄	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	7	2.0	2.0
4	董东	中国电子科技集团公司第二十九研究所	11	13	2.0	3.0
5	张刚	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	19	3.0	4.0