沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究

• 作者: 安维 曾福林 李敬科
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 沉金 不润湿
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 154-156,178
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.009

摘要

随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺.无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰.重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究,整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法.为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安维		8	5	1.0	1.0
2	曾福林		10	10	2.0	2.0
3	李敬科		8	5	1.0	1.0